Пресс-центр

Новости направления

28 апреля

Открылся новый сайт о материалах для производства электроники

24 апреля

22 мая Предприятие Остек проводит семинар «Нанесение паяльной пасты и других технологических материалов в производстве радиоэлектронной аппаратуры»

18 апреля

Приглашаем принять участие в вебинаре «Контроль качества паяных соединений методами рентгеноскопии и автоматической оптической инспекции»

17 апреля

Предлагаем вашему вниманию новый номер информационного бюллетеня «Поверхностный монтаж» - № 2 (94), 2012

16 апреля

Состоялось награждение победителей чемпионата для технологов

Новости отрасли

18 мая

Компания DEK представила новую революционную технологию трафаретной печати

16 мая

Новое оборудование от компании SAMSUNG Techwin

12 мая

Обновленный стандарт IPC-6018B помогает инженерам разрабатывать высоконадежные платы

5 мая

Руководство IPC-9203 облегчает задачу определения совместимости материалов

27 апреля

Программное обеспечение ePlace 4.0 от компании Essemtec

Бюллетень

«Поверхностный монтаж»
№2, 2012

Информационные материалы

Рекламные проспекты Направления, печатные каталоги оборудования и технологических материалов.