В вашем листе нет запросов
Эффективное производство
Технологические решения
Каталог
Пресс-центр
Отдел главного технолога
Отдел качества
Сервис
О направлении
Клиенты
Контакты
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Новости направления
17 января
Приглашаем на семинар «Современные технологии пайки оплавлением припоя в производстве радиоэлектронной аппаратуры»
22 декабря
Режим работы ЗАО Предприятие Остек в период новогодних праздников
Новости отрасли
17 января
Корпорация Indium приобрела установку Horizon 01iX
13 января
Ассоциация IPC опубликовала новую редакцию стандарта IPC-9850A «Оценка характеристик оборудования для установки компонентов поверхностного монтажа»
База знаний
Применение компьютерной томографии (КТ) для контроля металлических отливок и деталей
Библиотека технолога (3/2011)
Методика достижения запланированного уровня качества и надёжности
«Умный» склад или новый подход к хранению компонентов
Современное состояние развития систем автоматической оптической инспекции (АОИ)
Оптимизация сборочного электронного производства. Современные средства автоматизации ручных операций пайки компонентов, монтируемых в отверстия печатной платы
«Бессвинцовые » автоматы установки компонентов или влияние бессвинцовой технологии на конструкцию автоматов
9 февраля 2012 года
пройдёт семинар «
Современные технологии пайки оплавлением припоя в производстве радиоэлектронной аппаратуры
»
Расписание семинаров
Бюллетень
«Поверхностный монтаж»
№6, 2011
Архив
© 20052012 ЗАО Предприятие Остек
Обратная связь
Филиал
Украина,
Киев
+380 44 537-40-28
info@ostec-smt.kiev.ua
Центральный офис
Россия,
Москва
+7 495 788-44-44
info@ostec-smt.ru