Критерии приемки электронных сборок | Сборка | Общие документы по сборке | Паяемость | Инновационные технологии | Кабелии жгуты проводов | Технологические материалы | Печатные платы | Электронные компоненты | Отмывка печатных узлов
IPC/JEDEC-9702 «Испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат» (Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects)
В документе приводится стандартная методика измерения сопротивления разрушению на изгиб. Методика применима к компонентам поверхностного монтажа, при установке которых используется технология пайки оплавлением с помощью конвекционного нагрева.
Данный документ дополняет существующие стандарты по механическим испытаниям и др.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников M-103, S-100 и E-500.
IPC-TR-460A «Контрольные таблицы дефектов, возникающих при пайке волной припоя» (Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards)
Документ содержит контрольные таблицы возможных проблем и дефектов, возникающих при пайке волной припоя, возможные причины их появления и методы устранения.
Стандарт доступен только в печатном виде.
IPC-SM-780 «Корпуса электронных компонентов и требования к монтажу с применением технологии поверхностного монтажа» (Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting)
В стандарте рассмотрены пути решения проблем, возникающих при использовании компонентов в современных корпусах. Дана информация о различных типах корпусов, их применении, показаны возможные преимущества и недостатки. Приведены ссылки для поиска дополнительной информации.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-M-103 и IPC-E-500.
IPC-9701A «Методы испытаний для определения характеристик паяных соединений и требования к проведению испытаний»
В документе приводятся специальные методы испытаний для определения надежности и эксплуатационных характеристик паяных соединений. Приводится классификация в соответствии с определяемыми характеристиками соединений.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников M-103, S-100 и E-500.
IPC-TR-581 «Руководство по использованию инертной среды при пайке» (IPC PhaseIII Controlled Atmosphere Soldering Study)
В руководстве рассматриваются случаи применения двух безотмывочных флюсов при пайке в азотной среде. Дополнительно рассматриваются процессы отмывки изделий, спаянных с использованием двух канифольных флюсов в атмосферной среде.
Документ доступен только в печатном виде.
IPC-9704 «Руководство по испытаниям на растяжение печатных плат» (IPC/JEDEC Printed Wiring Board Strain Gage Test Guideline)
Испытания на растяжение печатных плат позволяют классифицировать печатные платы в соответствии с демонстририуемыми характеристиками.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников M-103, S-100 и E-500.
IPC-7711/21A «Руководство по ремонту и доработке печатных узлов» (Rework and Repair Guide)
Новый стандарт IPC-7711/21A заменяющий сразу три стандарта: IPC-7711, IPC-7721 и IPC-R-700. Содержит всю основную информацию о ремонте и доработке печатных узлов и печатных плат: оборудование, материалы, методы и подходы по монтажу и демонтажу электронных компонентов, ремонту проводников и многое другое.Большое количество цветных наглядных иллюстраций делает стандарт очень простым и удобным в использовании.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборника IPC-E-500.
IPC-AJ-820 «Руководство по сборке и монтажу» (Assembly & Joining Handbook)
Руководство по сборке и пайке. В состав руководства входит стандарт IPC-СM-770E.
Руководство содержит разделы: термины и определения по сборке и пайке, возможные конструкции ПУ, печатные платы, компоненты, паяемость, материалы для сборки и пайки, методы пайки (выбор температурных профилей), термокомпрессия, влагозащита.
Стандарт доступен только в печатном виде.
IPC-S-816 «Руководящие указания и контрольные таблицы по процессам технологии поверхностного монтажа» (SMT Process Guideline & Checklist)
В документе приводится перечень основных дефектов на различных стадиях процесса сборки печатных узлов и методы их устранения. Руководство является простым в использовании. Рассмотрены следующие разделы:
- Применение клеев и паяльных паст;
- Установка компонентов;
- Пайка оплавлением;
- Пайка волной припоя;
- Отмывка печатных узлов…
- и др.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
IPC-7525A «Руководящие указания по конструированию трафаретов» (Stencil Design Guidelines)
ЗАО Предприятие ОСТЕК завершен перевод на русский новой версии язык международного стандарта IPC-7525А «Руководящие указания по конструированию трафаретов».
Данный стандарт, безусловно, будет полезен для всех предприятий применяющих трафаретную печать для нанесения паяльной пасты или клея. Руководящие указания содержат общие рекомендации по проектированию трафаретов, подготовке электронных данных, выбору толщины трафарета, размера апертур в зависимости от типа применяемого компонента.
В стандарте Вы сможете найти ответы на такие вопросы, как расчет наносимого объема паяльной пасты, проектирование гибридных трафаретов, а также информацию по материалам и методам изготовления трафаретов.
Новая версия стандарта содержит требования к конструированию трафаретов с учетом применения бессвинцовой технологии.
Февраль 2007 года.
Перевод выполнен в 2007 году.
Стандарт с переводом доступен в печатном виде.
Входит в состав сборника IPC-E-500.
IPC-СM-770E «Руководящие указания по монтажу компонентов на печатные платы» (Component Mounting Guidelines for Printed Boards)
Стандарт содержит требования и рекомендации по подготовке компонентов к монтажу на печатные платы, а также рассматриваются различные аспекты конструирования электронных модулей и возникающие при этом проблемы. В стандарте приведены методики сборки, пайки, отмывки и нанесения покрытий.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-C-103 и IPC-C-1000.
IPC-7530 «Руководящие указания по снятию температурных профилей для массовых процессов пайки (оплавлением и волной припоя)» (Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes)
В массовом производстве важно обеспечить необходимую минимальную температуру на всех компонентах для формирования качественных паяных соединений. Данный документ содержит рекомендации по технологии и методам снятия температурных профилей.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
IPC-SM-785 «Руководящие указания по ускоренным методам испытаний на надежность паяных соединений технологии поверхностного монтажа» (Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments)
В данном документе приводятся руководящие указания по ускоренным методам испытаний на надежность паяных соединений технологии поверхностного монтажа, а также методика интерпретации и экстраполяции результатов этих ускоренных испытаний на реальные условия эксплуатации электронных сборок.
Для разъяснения вопросов, связанных с ускоренными испытаниями, приводится справочная и проектно-конструкторская информация.
Стандарт с переводом доступен в печатном виде.
Входит в состав сборников IPC-C-103, IPC-C-1000, M-103 и E-500.
IPC-PD-335 «Справочник по корпусам компонентов» (Electronic Packaging Handbook)
Содержит общую вводную информацию по различным типам корпусов компонентов (активным, пассивным, корпусных и бескорпусных).
Стандарт доступен только в печатном виде.
IPC-ТА-722 «Технологическое руководство по пайке» (Technology Assessment Handbook on Soldering)
Настоящий сборник содержит 45 статей по технологии пайки, в том числе: теория пайки, материалы для пайки, ручная пайка, пайка в серийном производстве, пайка волной припоя, пайка оплавлением и пайка в паровой фазе.
Сборник доступен только в печатном виде.
IPC-ТА-723 «Технологическое руководство по поверхностному монтажу» (Technology Assessment Handbook on Surface Mounting)
Данный сборник содержит 71 специально подобранную статью по технологии поверхностного монтажа.
В сборнике вы сможете найти следующие статьи: общий обзор по технологии поверхностного монтажа, требования к конструированию, типы компонентов, технологические материалы, требования к качеству и надежности.
Сборник доступен только в печатном виде.
IPC-ТА-724 «Технологическое руководство по чистоте помещений» (Technology Assessment Handbook on Clean Rooms)
Сборник статей, посвященных рассмотрению различных аспектов чистоты производственных помещений. Сборник разделен на 4 части:
- Чистота производственных помещений (ЧПП) для производства печатных плат (7 статей).
- Основные требования к ЧПП (7 статей).
- Организация и обслуживание ЧПП (9 статей).
- Конструктивные особенности ЧПП (11 статей).
Авторы статей – авторитетные представители мировых компаний, чья деятельность связана с производством электронных/микроэлектронных изделий.
Данный сборник является отражением мирового опыта в организации и поддержании в соответствии с заданными требованиями ЧПП.
Сборник доступен только в печатном виде.
IPC-9850-K «Характеристики автоматов-установщиков компонентов – Комплект документов» (Surface Mount Placement Equipment Characterization – KIT)
Цель документа – стандартизация параметров, процедур и методик измерения, используемых для оценки и контроля параметров, характеризующих работу автоматов-установщиков компонентов.
Комплект включает в себя печатную версию стандарта и CD-диск с сопроводительными таблицами, формами и чертежами, необходимыми для создания тестовых материалов.
Входит в состав сборника Е-500.