Рекомендации по конструированию печатных узлов
Настоящие рекомендации определяют правила конструирования печатных узлов (ПУ) радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) с учётом применения технологии поверхностного монтажа и автоматизированных процессов сборки ПУ РЭА.
Руководство создано для определения и передачи конструкторско-технологических ограничений разработчикам электронных модулей на печатных платах на этапе технического задания (ТЗ).
Основная задача настоящего руководства – добиться того, чтобы все проектируемые новые изделия (печатные узлы) имели минимальное время внедрения в серийное производство.
Рекомендации разработаны с учётом требований, предъявляемых производителями сборочно-монтажного и контрольно-измерительного оборудования, а также с учётом технологических аспектов сборки ПУ РЭА.
Рекомендации доступны в печатном виде.
Рекомендации разработаны сотрудниками ЗАО Предприятие ОСТЕК.
IPC-2221А «Общий стандарт на проектирование печатных плат» (Generic Standard on Printed Board Design).
IPC-2221А это базовый стандарт серии IPC-222х. Он устанавливает общие требования по конструированию односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат.
Перевод стандарта на русский язык подготовлен в 2008 году.
Стандарт с переводом на русский язык доступен только в печатном виде.
IPC-2141A «Проектирование печатных плат с управляемым импедансом и быстродействующими логическими схемами» (Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards)
Данное руководство предназначено для схемотехников, проектировщиков, инженеров, работающих на производстве печатных плат.
Цель документа – помочь конструктору определить случаи, в которых необходимо применить управляемый импеданс в электрической схеме и описать принципы создания управляемого импеданса.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
IPC-2252 «Руководство по проектированию для высокочастотных печатных плат» (Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards)
Данное руководство обеспечивает инженеров, связанных с производством высокочастотных печатных плат, информацией, необходимой для проектирования плат, работающих в частотном диапазоне от 100 МГц до 30 ГГц.
IPC-D-422 «Руководство по проектированию жестких объединительных печатных плат с запрессовываемыми контактами» (Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Backplanes)
Документ содержит информацию по проектированию жестких объединенных печатных плат с точки зрения их пригодности для производства и последующей сборки печатных узлов.
Содержит разделы по: производству, сборке, ремонту и контролю печатных плат.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
IPC-C-406 «Руководство по проектированию и применению поверхностно монтируемых соединителей» (Design & Application Guidelines for Surface Mount Applications Connectors).
Руководство по выбору, конструкции и применению поверхностно-монтируемых соединителей на всех типах печатных плат: как жестких, так и гибких.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
IPC-CI-408 «Руководство по проектированию и применению при использовании непаянных поверхностно-монтируемых соединений» (Design & Application Guidelines for the Use of Solderless Surface Mount Connectors)
Приведена информация о характеристиках конструкции и применении непаянных поверхностно-монтируемых соединений, включая проводящие клеи, используемые для соединений интегральных микросхем с поверхностью печатной платы.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
IPC-D-279 «Руководство по проектированию надежных модулей на печатных платах по технологии поверхностного монтажа» (Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies)
Документ устанавливает принципы конструкции, руководства и процедуры создания надежных электрических модулей. Стандарт ориентирован на технологию поверхностного и смешанного монтажа. Рассматриваются печатные платы, компоненты, технологические материалы, технологические процессы и процессы осуществления контроля собранных модулей.
Также документ содержит детализированные приложения, охватывающие: паяные соединения, сопротивление изоляции, металлизированные переходные отверстия, влияние коэффициента температурного расширения, влияние электростатического заряда, растворители, контролепригодность и т.д.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
IPC-2251 «Руководство по проектированию печатных плат для быстродействующей электроники» (Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits)
В руководстве приведены основные особенности, связанные с конструированием печатных плат для быстродействующей электроники. Особенности включают: электрические шумы, электромагнитные помехи, время распространения сигнала, полное сопротивление, рассеивание тепла и др. Заменяет стандарт D-317A.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
IPC/JPCA-2315 «Руководство по проектированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников и микроотверстий» (Design Guide for High Density Interconnects & Microvias)
В руководстве приводятся данные по:
- Формированию микроотверстий (методы, технологии, процессы, материалы);
- Плотности размещения элементов проводящего рисунка (Принципы проектирования, расчет количества и плотности размещения проводников, плотность размещения переходных отверстий и контактных площадок, типовые примеры);
- Классификации печатных плат.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-M-106 и IPC-E-500.
IPC-2220 «Серия стандартов по конструированию» (Design Standards Series)
Сборник состоит из 6 нижеследующих стандартов серии IPC-222х. Приобретение данного сборника позволит Вам сэкономить до 40% стоимости, по сравнению с покупкой стандартов входящих в сборник по отдельности.
Сборник включает 6 стандартов.
Сборник доступен в печатном виде и на CD.
IPC-2225 «Стандарт по конструированию MCM-L и MCM-L сборок» (Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies).
Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221А. Стандарт IPC-2225 устанавливает требования к температурным, электрическим, электромеханическим и механическим параметрам конструирования однокристальных (SCM-L) и многокристальных модулей (MCM-L) и сборок.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-C-106, IPC-C-1000 и в IPC-2220.
IPC-2223B «Стандарт по конструированию гибких печатных плат» (Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards).
Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221А. Стандарт IPC-2223B устанавливает требования по конструированию гибких печатных плат, в том числе односторонних, двусторонних и многослойных плат.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-C-1000, IPC-C-102, IPC-C-106 и в IPC-2220
IPC-2222 «Стандарт по конструированию жестких печатных плат на органической основе» (Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards).
Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221А. Стандарт IPC-2222 предъявляет требования по конструированию жестких печатных плат на органической основе, в том числе односторонних, двусторонних и многослойных плат.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-C-1000, IPC-C-105, IPC-C-106 и в IPC-2220
IPC-2226 «Стандарт по конструированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников» (Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Boards).
Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221А. Стандарт IPC-2226 предъявляет требования по конструированию печатных плат с высокой плотностью размещения проводников. Стандарт разработан на основе практического опыта крупнейших мировых производителей.
Стандарт содержит рекомендации по конструированию печатных плат с применением сложных корпусов компонентов, многослойных печатных плат, переходных отверстий, способов металлизации и т.д. Большое количество цветных иллюстраций и сводных таблиц делают стандарт весьма удобным в использовании.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC- C-105, IPC-C-106, IPC-C-1000 и в IPC-2220.
IPC-2224 «Стандарт по конструированию печатных плат формата PC Card» (Sectional Standard of Design of PWB for PC Cards)
Стандарт должен использоваться совместно с IPC-2221А. Стандарт IPC-2224 устанавливает требования по конструированию печатных плат формата PC Card. Стандарт содержит основные принципы по ограничению изгиба, анализ теплового рассеяния, требования к установке компонентов.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников M-106, S-100, IPC-2220 и в IPC-E-500
IPC-D-859 «Стандарт по проектированию многослойных толстопленочных гибридных схем» (Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits)
Стандарт охватывает требования к конструкции многослойных толстопленочных гибридных микросхем: размеры проводников, расчет емкостных характеристик, параметры аналоговых и цифровых контуров.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников M-106, S-100 и в IPC-E-500.
IPC-7351A «Стандарт: Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа» (Generic Requirements for Surface Mount Land Pattern and Design Standard)
Предлагаем вашему вниманию новую версию стандарта IPC-7351.
Этот популярный стандарт охватывает требования по конструированию контактных площадок всех основных типов пассивных и активных компонентов, включая резисторы, конденсаторы, MELF, SSOP, TSSOP, QFP, BGA, QFN и SON.
Стандарт предусматривает три варианта конструкции контактных площадок для всех типов корпусов компонентов в зависимости от плотности монтажа. Новый переработанный стандарт версии А содержит рекомендации по контактным площадкам для бессвинцовых процессов пайки, а также новым типам корпусов компонентов из семейства чип-сборок, QFN и SON.
Стандарт включает CD диск с демонстрационной программой, содержащей данные по типам корпусов компонентов и размерам контактных площадок.
Стандарт доступен в печатном виде и на CD.
Входит в состав сборников IPC-C-103, IPC-C-105, IPC-C-106 и IPC-C-1000.