IPC выпустила новый стандарт IPC-7093 «Руководство по конструированию и процессу сборки с применением компонентов с нижним расположением контактов» («Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components»). Данный стандарт охватывает важнейшие вопросы конструирования, сборки, контроля, ремонта и надежности, связанные с применением компонентов с нижним расположением внешних выводов, которые представляют собой металлизированные контакты, являющиеся неотъемлемой частью корпуса компонента.
В IPC-7093 даются указания для той конструкции корпусов, которую достаточно сложно контролировать, несмотря на ее широкое применение. «При работе с данными корпусами основным вопросом является жесткий контроль технологического процесса», - поясняет Дитер Бергман (Dieter Bergman), координатор IPC по работе с группой IPC 5-21h, директор технологической службы. «Основание корпуса и плата должны быть предельно плоскими, а объем нанесенного припоя выдерживать правильное отношение к размеру окончаний, закрепляемых на поверхности».
Попытки производителей чипов уменьшить количество дефектов оказались не слишком эффективными. В новом стандарте IPC-7093 даются рекомендации тем производителям, которые стремятся к совершенству, не забывая при этом о реальных проблемах производства. В стандарте описаны технологии размещения компонентов и нанесения припоя, а также вопросы изготовления компонентов. Кроме того, здесь представлены рекомендации по печати с пайкой оплавлением припоя и по профилю с оплавлением. В документе также содержится ряд фотографий и иллюстраций, позволяющих пользователю лучше понять первопричины проблем.